Стали відомі технічні характеристики настільних чіпів Core 10-го покоління (Comet Lake-S)

Компанія Intel готує оновлення модельного ряду настільних процесорів, для заміни Intel Core 9-го покоління (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го покоління (сімейство Comet Lake-S). Примітно, що обидві серії виготовляються на 14-нм технології, але при цьому 10-я серія використовує покращений варіант 14 нм++ технологічного процесу. Крім того в новій серії буде збільшено до 10 число ядер для флагманських моделей і роз’єм LGA 1200 прийде на зміну LGA 1151.

Процесори Intel 10-го покоління Comet Lake-S буде, призначені для настільних комп’ютерів, планується випускати в лінійці представленої 11-ма моделями, кількість ядер в яких від 4 до 10. Запланований випуск моделей в лінійках Core i9, i7, i5 і i3.

Топові процесори моделями Core i9-10900 і Core i9-10900K увійшли до лінійку Core i9 будуть проводитися з 10-ма ядрами на архітектурі x86 Skylake, підтримують технології многопоточной обробки даних Hyper-Threading. Це найбільш продуктивні процесори 10-ї серії, які отримають 20 МБ кешу L3 і підтримку автоматичного розгону Velocity Boost, що дозволяє збільшувати частоту 100 МГц.

Процесор Core i9-10900K отримає розблокований множник, більш високі частоти, що забезпечить повішення TDP. В чіпі передбачено 125-ватний теплопакет і частоти від 3,7 до 5,2 ГГц (5,3 ГГц з Velocity Boost) з динамічним розгоном. Одночасно базовий процесор Core i9-10900 при TDP 65 Вт отримає частоти 2,8-5,1 ГГц(5,2 ГГц з Velocity Boost).

Нові процесори Comet Lake-S будуть підтримувати технологію Hyper-Threadin у всіх процесорів, а не тільки в Core. Враховуючи цей факт, модель початкового рівня Core i3-10300 буде відповідати з Core i7-7700 7-го покоління Kaby Lake, а Core i5-10600 — з Core i7-8700 8-го покоління Coffee Lake.

Використання технології Turbo Boost Max 3.0 (замість двох високопродуктивних ядер підтримують багатопоточність буде використано чотири ядра) передбачено тільки для процесорів Core i9 і моделей Core i7. При цьому весь модельний ряд отримає вбудовані двоканальних контролер пам’яті DDR4-2933 і графічний блок UHD Graphics 630.

В процесорах 10-го покоління будуть використовуватися оновлені материнські плати з роз’ємами LGA1200, що використовують логіку Intel 400-ї серії, зберігаючи при цьому сумісність з системами охолодження попередньої серії.

Материнська плата Intel LGA1200 отримає до 40 ліній PCI Express 3.0 (16 від CPU і до 24 від чіпсету), підтримку Intel Wi-Fi 6 (802.11 ax), роз’єми SATA 6 Гбіт/с і USB 3.2 Gen2. Вихід на ринок нових процесорів намічений на квітень – травень 2020 року, а офіційна презентація відбудеться на CES 2020 вже 6 січня.

Джерело: informaticacero